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1、隨著壓板、沖壓、 鋸刀和機(jī)械裝置的運(yùn)動(dòng) , 作用力將施加于PCB板 與元器件上；
2、PCBA向下彎曲，板上的元器件與PCB同樣也要受到應(yīng)力的影響。有元件腳的物料通常會(huì)因元件腳的關(guān)系而隨著PCB變形而形變。
3、SMD貼片物料就像加強(qiáng)筋一樣安裝在PCB上，抵抗因變形而產(chǎn)生的應(yīng)力。且應(yīng)力大小隨著沖壓速度和幾何形變量而倍增，導(dǎo)致零件內(nèi)部損害或存在后期隱患。
4、隨著 PCB 的形變，Top 面的元件被壓縮；
5、變形的程度和變形的突然性一定要受到控制，以保護(hù)SMD元件。
元件破裂 或者 性能下降 及焊點(diǎn)破裂或者 強(qiáng)度下降將會(huì)造成整個(gè)產(chǎn)品失效。存在隱患的產(chǎn)品將可能也能夠通過(guò)電氣測(cè)試。
