PCBA損傷的推測緣由
˙焊接過程中及環境溫度造成熱應變。
˙印刷電路上鑲崁電子零件(如芯片，散熱器，電容，電阻等)，所造成的變形。
˙印刷電路板本身固定，治具缺乏所造成的變形。
˙印刷電路板功能測試(ICT/ATE)中造成的變形。
˙印刷電路板實際安裝后，因運輸途中所造成震動所造成的形變。
當電路板分板時，刀具壓迫電路板使得電路板發生形變，如果形變力量過大，就會導致一些元器件管腳斷裂，甚至被拉斷，有些元器件受力到極限時，雖然當時還未損壞，但是已經存在質量隱患，在后期可能會有很大的返修率，使客戶對產品和制造能力產生懷疑，也增加了廠家的維修成本。此外在ICT時，探針下壓力量很大，由于治具的設計不合理，當探針下壓時，使得電路板發生彎曲，使得BGA等重要元器件受力過大，發生受損，所以ICT時需要做應力測試。
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