焊接機是什么
焊接機
焊接機的種類很多，有單點單功能、單點雙功能、單點多功能（此種焊機也只有一個焊頭，變換定位板的形式后可作90°角至180°角之間任意角度的焊接）。還有兩點、三點、四點乃至六點焊機及四角焊機等。不同種類的焊接機所具有的焊接功能和工作效率也不同。
簡介
焊接就是運用各種可熔的合金（焊錫）聯接金屬部件的進程。焊錫的熔點比被焊材料的低，這樣部件就會在不被熔化的情況下，通過其表面發生分子間的聯絡結束焊接。
焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點比軟焊接強健得多，抗剪強度為軟焊接的20~30 倍。以上兩種熱聯接通常均運用焊接這一術語，因為兩例中均為將熔融的焊錫寫入到兩個待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細長縫隙中。
焊接保證了金屬的連續性。一方面，兩種金屬相互之間通過螺栓聯接或物理附著聯絡在一起，表現為一個強健的金屬整體，但這種聯接是不連續的，有時金屬的表面如果有氧化物絕緣膜，則它們甚至對錯物理接觸的。機械聯接與焊接比擬的另一個缺陷是接觸面繼續發生氧化作用而致使電阻的添加。另外，顫動和其他機械沖擊也可以使接頭松動。焊接則消除了這些難題，焊接部位不發生相對移動，接觸面不會氧化，連續的導電方法得以堅持。焊接是兩種金屬間的融合進程，焊錫在熔融狀態下，將溶解有些與之相接觸的金屬，而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜，助焊劑就是用來去掉這層氧化膜的。焊接進程通常包括：
1）助焊劑的熔化，進而去掉被焊金屬表面的氧化膜；
2）熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質及較輕的助焊劑浮到表面；
3） 有些地溶解一些與焊錫相聯接的金屬；
4） 冷卻并結束金屬與焊錫的熔融。
常常為了定位電路功用出現的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量，這一修補進程通常包括：
1 ）格外元器件的拆開；
2） 元器件的檢驗；
3） 有缺陷元器件的交流；
4） 檢驗檢查電路功用。
摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實施焊接進程。
太空、國防、醫療電子、交通操控系統、通訊系統以及監督與操控系統設備的可靠、成功的運行都依賴于出色的焊接。在嚴格和敵視的環境條件下，
例如溫度的改動、濕潤、振動等，甚至一個不良的焊接點就可以致使系統有些或全部的失控。設備中有不可勝數的焊接點，這些焊接點的可靠程度甚至應當比設備本身更高。有關這方面的研討現已致使了材料及其性質的知識的添加，在可以的焊接工藝上取得了許多展開。焊接技術是一門伴隨技術，跟著電子工業的展開，肯定不斷地發生更多的有用封裝技術以及更小的元器件，焊接技術也將不斷地展開來滿足電子工業和環境議題改動的需求。這就是為什么如今關于作業在電子工業領域的科技教授來說焊接變得越來越專業的緣由
機器的特點:
1、因應不同產品，升溫速度可供調選,自動整定.采用中文屏及PLC控制.溫度精準.
2、特種材料焊接頭，確保產品受壓平均,采用精密導軌氣缸控制壓頭下壓.精度更準.可焊間距0.02mm焊盤.
3、備有真空功能，調節對位更容易
4、溫度數控化，清楚精密,氣缸下壓行程可調.
5、備有數字式壓力計,可預設壓力范圍
6、微電腦控制,精確穩定,清楚明了且有溫度曲線圖.
7、可編程曲線包括預熱及回流焊溫度
8、適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
9 、采用雙頭雙工位工作,‘可一人做業，左邊焊接時放右邊導軌上的治具產品焊接,并且左右治具可同時進行焊接,循環做業,這樣只要員工放就能焊，不浪費焊接等待時間,工作效率極高.
10、FPC與PCB、如手機屏,銀行U盾,打印機,電子手表,電池保護板,連接器之間的焊錫連接
11、ACF與PCB、連接器之間的連接
12、TAB與PCB、連接器之間的連接
13、TFT與PCB、連接器之間的連接
14、FFC（柔性扁平電纜）與PCB、連接器之間的焊錫連接
15、斑馬紙與PCB、連接器之間的焊錫連接
16、極細同軸線與PCB、連接器之間的焊錫連接
17、硬盤、電阻器、電容、線圈、變壓器、IC卡等漆包線的焊錫連接
18、電池極片與PCB、連接器之間的焊錫連接
19、小型馬達的卷線端子的焊錫連接
20、繼電器、打印機、眼鏡等的樹脂熱壓接合
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